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稀土氧化鈰拋光粉(0.7-1.1微米),適用於晶圓

稀土氧化鈰拋光粉(0.7-1.1μm)是一種高純度、亞微米級的氧化鈰(CeO₂,也稱為二氧化鈰)基研磨材料。它具有獨特的化學和機械拋光機制。氧化鈰晶圓拋光粉廣泛應用於半導體晶圓、光學元件和電子基板的精密拋光,也適用於配製晶圓拋光漿料。

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稀土氧化鈰拋光粉(0.7-1.1微米),適用於晶圓

 

描述:

稀土氧化鈰拋光粉(0.7-1.1μm)是一種高純度、亞微米級的氧化鈰(CeO₂,也稱為二氧化鈰)基研磨材料。它具有獨特的化學和機械拋光機制。氧化鈰晶圓拋光粉廣泛應用於半導體晶圓、光學元件和電子基板的精密拋光,也適用於配製晶圓拋光漿料。

稀土4稀土31微米1微米-2

 

用於晶圓的稀土氧化鈰拋光粉(粒徑0.7-1.1μm)的特性:

CAS號1306-38-3/1312-81-8
公式氧化鈰(CeO2)/氧化鑭(La2O3)
外貌白色粉末
我們不。215-150-4/215-200-5
真實密度6.5-7 克/立方厘米
熔點2400攝氏度
沸點3500攝氏度

 

典型化學分析[%]:

物品保證價值典型值
語言≥9494.42
稀土雜質/REOLa2O332-3634.94
二氧化鈰64-6864.57
Pr6O11≤0.20.007
Nd2O3≤0.20.002
非稀土雜質Fe2O3≤0.040.033
氧化鋁≤0.50.289
高的≤1.50.04
氧化鎂≤0.50.104
二氧化矽≤0.10.019

 

應用領域:

用於光學玻璃、積體電路基板玻璃、電鍍基板玻璃、高精度光學鏡頭、相機鏡頭、航空鋼化玻璃、各種顯示玻璃等十餘種規格型號的產品進行高精度研磨和拋光。它還可以…

用於水鑽、熱鑽、玻璃首飾等。

稀土氧化鈰拋光粉(0.7-1.1微米),適用於晶圓 -5-

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